제품소개
Thermal Product
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BARAM
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BADA
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COOCS HPM_TL9-HSS1
COOCS HPM_TL9-HSS0
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Home / Product / Thermal Product / CPU cooler /
BADA
Thermal Product
| 방열 제품
BADA
BADA(바다)는 ‘the sea’를 의미하는 한국어입니다.
바다가 모든 생명에게 조화와 균형의 근원인 것처럼,
PC라는 작은 세계 안에서 열, 소음 그리고 튜닝 등의
모든 부분에서 "조화와 균형"을 이룰 수 있는
CPU용 쿨러가 되기를 희망합니다.
최적의 성능과 호환성을 기대하는
하이엔드 유저를 위한 제품입니다.
높이(135mm)가 낮아서, 미들케이스(폭160mm 이상)에서
호환성이 우수합니다.
메인보드 부품과의 간섭을 최소화하여 설계하였기 때문에 호환성이 우수합니다.
팬에서 발생하는 공기 흐름에 최적화된 방열핀과
효과적인 열전달 구조로 설계된 CPU용 고성능 히트파이프 쿨러입니다.
Feature
Specs
Guide
Data
Others
1. 팬에서 발생하는 공기 흐름에 최적화된 방열핀 형상으로, 방열면적 대비 열교환 효율이 높습니다.
2. 써모랩에서 개발된 새로운 기술인 SFT(Super Flatness Technology)를 적용하여,
CPU에 맞닿는 히트싱크 바닥의 평탄도가 높아서 열전달에 유리합니다.
3. 인장강도가 높은 실리콘 팬 고정부품을 적용하여, 팬의 진동을 최소화하였습니다.
Feature
Specs
Guide
Data
Others
1. 적용 가능 CPU
소켓 규격
:
Intel
Socket 775, 1156, 1366 CPUs,
AMD
Socket AM2/AM2+/AM3 CPUs
2. 제품의 구성품
히트싱크 조립체 - 1SET (팬을 포함한 바다 히트싱크)
스마트클립 - 4개 (2 x 2개)
스마트클립 고정 볼트 - 5개 (4개+여분 1개)
백플레이트 - 1개
히트싱크 고정 볼트 - 5개 (4개+여분 1개)
고무 패드 - 1개 (LGA775,AM2,AM2+,AM3에만 적용)
고무링 - 5개(4개+여분 1개)
써멀그리스 - 1개
손 너트 - 5개(4개+여분 1개)
3. 제품 사양
제품명
BADA
외형
95 × 115 × 135 (L x W x H)mm
무게(팬을 포함한 히트싱크)
598g (표준모델)
521g (Black)
재질
순수 구리, 알루미늄
방열 면적
6,690 cm² (표준모델)
5,175 cm² (Black)
Feature
Specs
Guide
Data
Others
제품 설치 방법
Intel LGA 775
Intel LGA 1156
Intel LGA 1366
AMD Socket AM2/AM2+/AM3
Feature
Specs
Guide
Data
Others
Feature
Specs
Guide
Data
Others
1. 리뷰
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2. 사용 전 주의사항
적용가능 여부를 확인하시고, 제품을 사용하십시오.
설치 전 제품의 구성품 및 제품의 상태를 확인하시고 이상이 있는 경우, 구입처로 문의하십시오.
어린이의 손에 닿지 않는 곳에서 보관 및 사용하십시오.
잘못된 설치나 정해진 용도 외의 사용으로 인하여 발생하는 문제에 대하여 당사는 어떠한 책임도 지지 않습니다.
본 제품의 방열핀은 원활한 공기 흐름을 위하여 날카롭게 제작되었으므로 취급 시 손을 다치지 않도록 주의하시기 바랍니다.
3. 제품의 품질 보증
본 제품은 구입일로부터 1년 이내에 제품 자체의 성능에 문제가 있거나 불량이 발생하는 경우 무상 A/S가 가능합니다. 다만, 소비자의 과실에 의하여 문제가 발생한 경우에는 무상 A/S가 불가능합니다.
4. 제품 소개 다운로드