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Thermal Design | 방열 설계
  • COOCS HPM_TL9-HSS0
  • Heat Pipe Module
    프로젝션 TV용 Power LED 냉각모듈
  • 제품명 : TL9-HSS0
  • 열전도도가 우수한 히트파이프 기술을 적용하여, 열원과 직접 접하는 베이스로부터 열을 발산하기에 충분한 공기가 있는 넓은 장소로 옮기는 효과가 있으며, 히트파이프에 결합되어 있는 많은 핀들은 공기로 열을 방출하기 위한 넓은 방열면적을 제공합니다.
Feature Data  
1. 개발 목적 및 용도
  • COOCS HPM(Heat Pipe Module)은 고발열 전자 부품의 냉각에 적합한 기술로 열원의 바로 위에 히트싱크를 설치할 만한 여유 공간이 없는 제품에 적합합니다.
  • 열전도도가 우수한 히트파이프 기술이 적용되어 열밀도가 높은 부품의 냉각에 최적의 성능을 발휘합니다.
2. 적용 분야
  • 중계기 등의 통신장비
  • 서버
  • 영상장비용 고휘도 LED램프
  • 열전소자 냉각용
  • 기타 고발열 반도체 부품
3. 개발 요구 사항
  • 80Watt의 전력을 소비하는 고휘도 LED램프를 주변 공기 온도 35℃의 상태에서, 50℃이하의 작동환경을 유지하기 위하여 열저항값 0.1875℃/W 이하인 냉각 모듈이 요구됨