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Thermal Design | 방열 설계
  • COOCS EHS_TL9-NNX1
  • Extruded Heat Sink
    일체형 PC용 Fanless Solution
  • 제품명 : TL9-NNX1
  • 비교적 저렴한 비용으로 개발 가능한 쿨링 솔루션
  • 시뮬레이션 예상 온도 분포와 실제 개발 제품의 온도 분포 비교값이 거의 동일
  • 최적의 열설계로 Fanless Cooling Solution 구축 가능
Feature Data  
1. 개발 목적 및 용도
  • COOCS EHS(Extruded HeatSink)는 다른 냉각 기술에 비하여 비교적 저렴한 비용으로 적용이 가능하며, 일반적으로 저발열 부품의 냉각에 적합한 기술입니다.
  • 써모랩에서는 기존의 압출방열판과는 달리 고객의 시스템에 맞는 최적의 열설계로 동일한 조건에서 보다 개선된 냉각성능을 발휘합니다.
2. 적용 분야
  • 안정성이 요구되는 산업용 PC
  • 저소음이 요구되는 가정용 셋탑박스
  • 병원, 도서관, 호텔등의 PC, 셋탑박스, IPTV
  • 차량용 PC
3. 개발 요구 사항
  • 7Watt의 발열을 하는 CPU및 NorthBridge, SouthBridge Chipset을 일괄적으로 냉각
  • System 내부온도가 50℃일 때, 발열부품의 Max, Case Temp가 85℃를 넘지 않음
  • Fan이 없이 히트싱크만으로 냉각